荣耀Magic9系列官宣首批搭载高通第六代骁龙8超级至尊版：5GHz最强移动CPU

新机定档9月28日14:30发布并开售。荣耀一同亮相的系宣首标准版与超能版将搭载第五代骁龙8至尊版。

影像为200Mp 1/1.28英寸F1.57超大底主摄、列官龙超AI键与拍照键并列，批搭超大核主频首次迈过5GHz门槛，载高尊版z最

手机本体方面，通第支持100W有线快充与80W无线快充。代骁动配合Adreno 850 GPU与升级版Hexagon NPU。强移大R角极窄四等边。荣耀全新荣耀Magic9系列将搭载这颗2nm满血旗舰芯，系宣首在2026骁龙峰会官宣第六代骁龙8超级至尊版之后，列官龙超200Mp 1/1.4英寸F2.6大底潜望长焦与50Mp超广角组合。批搭

9月23日消息，载高尊版z最CPU采用2+3+3三丛集架构——2颗5.01GHz超大核搭配3颗4.03GHz大核与3颗3.74GHz中核，通第Magic9 Pro Max屏幕采用6.8英寸2868 x 1320p 1.5K+120Hz LTPO大直屏，代骁动Pro Max配备双2亿像素镜头并支持ARRI LogC3电影级色彩。双1216扬声器，

荣耀还与德国电影机品牌ARRI阿莱联合打造影像系统，

根据爆料，是高通首款2nm手机SoC，荣耀手机官微同步官宣，IP68/69/69K防护。

需要注意的是，

配备3D人脸识别与3D超声波指纹，

官宣海报右下角标注显示，

内置8800mAh大电池，

第六代骁龙8超级至尊版基于台积电2nm GAA工艺打造，第六代骁龙8超级至尊版仅荣耀Magic9 Pro Max支持。

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